自動車部品大手のデンソーは27日、半導体大手ロームに対して行っていた完全子会社化を含む複数の買収提案について、取り下げを検討していることを明らかにした。ローム側から賛同が得られていないため、近日中に正式な態度を表明する方針だ。
買収提案の背景
デンソーは半導体事業を車載分野以外の領域にも拡大する目的で、自動車や産業機器などの電力制御に用いる「パワー半導体」分野で有力なロームの買収を目指していた。パワー半導体は電気自動車（EV）や再生可能エネルギー関連機器など、成長市場での需要拡大が見込まれており、デンソーはこの分野での競争力強化を狙っていた。
ローム側の対応
ロームは社外取締役らで構成する特別委員会を設置し、デンソーの提案を慎重に検討してきた。しかし、3月末には東芝、三菱電機との3社で半導体事業の統合協議を進めることを発表。これにより、デンソーの提案に対するロームの関心が薄れたとみられる。
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今後の展望
デンソーは4月27日付の文書で、提案取り下げの可能性を示唆。業界では、デンソーが今後どのような戦略を打ち出すか注目が集まっている。一方、ローム、東芝、三菱電機の3社連合の動きも加速しており、パワー半導体市場における勢力図が大きく変わる可能性がある。
デンソーはこれまで、半導体事業の強化を経営戦略の柱の一つに掲げてきた。今回の買収提案が頓挫した場合、他の企業との提携やM&Aを模索する可能性もある。自動車業界の電動化や自動運転技術の進展に伴い、半導体の重要性はますます高まっており、デンソーの今後の動向が注目される。
