バイデン米政権は29日、中国の半導体産業を標的とした新たな輸出規制を発表した。最先端技術の流出を防ぐため、人工知能（AI）向け半導体を含む高性能チップの対中国輸出をさらに厳しく制限する。
規制強化の背景
今回の措置は、中国が軍事目的で半導体技術を利用する可能性を懸念したもの。米商務省は、新たな規制により、中国企業が最先端半導体を入手する経路を遮断すると説明している。
対象となる技術
- AI向け半導体（GPUなど）
- 半導体製造装置
- 先端パッケージング技術
さらに、米国製品を利用した半導体製造装置の中国向け輸出も、新たな許可制の対象となる。これにより、中国の半導体メーカーは、必要な装置を入手することが困難になるとみられる。
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同盟国との連携
バイデン政権は、日本やオランダなど同盟国との連携を強化し、中国への半導体技術流出を防ぐ枠組みを構築する方針。すでに、米国は日本やオランダと協議を進めており、協調した輸出規制の導入を目指している。
一方、中国はこの動きを「技術封鎖」と非難し、対抗措置を検討している。中国商務省は声明で、米国の行動は国際貿易ルールに違反すると主張し、必要な措置を取ると警告した。
今後の展望
専門家は、今回の規制強化が半導体サプライチェーンの分断を加速させ、世界経済に悪影響を及ぼす可能性を指摘。また、中国が自国での半導体開発を加速させることで、長期的には技術競争が激化するとの見方もある。
米中対立は、半導体分野で新たな局面を迎え、今後の動向が注目される。
