米政府、半導体輸出規制を強化 中国向けAI関連
米政府は25日、中国への半導体輸出規制をさらに強化し、AI関連の先端半導体や製造装置の輸出に新たな制限を課すと発表。国家安全保障上の懸念を理由に、対象範囲を拡大した。
米政府は25日、中国への半導体輸出規制をさらに強化し、AI関連の先端半導体や製造装置の輸出に新たな制限を課すと発表。国家安全保障上の懸念を理由に、対象範囲を拡大した。
日本と米国の半導体関連企業12社が、米シリコンバレーに共同開発拠点「US-JOINT」を設立。AI半導体の需要急増を受け、グーグルやマイクロソフトなど米ビッグテック企業と開発段階から協力し、業界標準の獲得を目指す。
米グーグルがAI向け独自設計半導体「TPU」の第8世代モデルを発表。学習用「TPU8t」と推論用「TPU8i」の2種類を役割分担させ、電力効率を2倍に向上。エヌビディアへの対抗を強める。
米国政府は、中国への最先端半導体輸出規制を強化する方針を固めた。人工知能(AI)向けの高性能半導体が対象で、同盟国と連携し、中国の技術進歩を抑制する狙いがある。
ラピダスや国立大が参画する研究機関LSTCが、NTTと光技術を用いた次世代半導体の開発で連携を発表。北海道千歳市に開発拠点を整備し、2028年度の稼働を目指す。
経済産業省は17日、ソニーグループの半導体製造会社に対し最大600億円の助成を決定。熊本県合志市でスマートフォンや自動車向けイメージセンサーを生産し、2029年5月の供給開始を目指す。
群馬県吉岡町の道の駅で、洗剤不使用で排水も出ない水循環型洗濯機の実証実験が始まりました。6月末まで無料開放し、平時の利便性と災害時の有用性を検証します。
埼玉県秩父市の半導体製造会社で爆発事故が発生。配管掃除作業中の作業員4人が負傷し、うち1人が重傷を負った。薬品と水が混ざったことが原因とみられる。
台湾積体電路製造(TSMC)が2026年1~3月期決算を発表。売上高と純利益が四半期として過去最高を更新し、9四半期連続で増収増益を達成。AI関連半導体の需要拡大が業績を牽引している。
経済産業省は11日、国産半導体の量産を目指すラピダスに対し、2026年度に6315億円の研究開発委託費を追加支援することを承認した。これにより研究開発面での支援総額は2兆3540億円に達する。
日本貿易振興機構(JETRO)が半導体、脱炭素、ライフサイエンスの3分野を戦略的に定め、海外企業の誘致を強化。再生医療分野では初のスタートアップ育成プログラムを実施し、米国や北欧の企業が日本市場への進出を目指すデモデイを開催。政府の対日直接投資目標達成に向け、技術革新を促進。
米半導体大手インテルは、アイルランドの先端半導体工場に関する合弁会社の株式49%を約2兆3千億円で買い戻し、完全子会社化すると発表。欧州での生産体制強化を目指す。
米半導体大手エヌビディアは同業のマーベル・テクノロジーに20億ドル(約3200億円)を出資し、AIインフラ分野で戦略提携を発表。データセンター向け基盤や光電融合技術の開発で協力し、市場拡大を目指す。
台湾経済部は、TSMCが熊本県の新工場で3ナノメートルの先端半導体を生産する計画を許可したと発表。2028年に量産開始の見通しで、国内初の生産となる。
台湾経済部は、TSMCが熊本県に建設中の第2工場で、最先端の3ナノメートル半導体の生産を許可しました。当初予定の6ナノから高性能化し、2028年からの量産開始を目指します。
名城大学は3月30日、米半導体大手エヌビディアの日本法人と人工知能(AI)分野での産学連携協定を結びました。AI教育・研究の強化を目指し、講演会や学生交流などを通じて実践力向上を図ります。
エヌビディアはAI半導体で9割のシェアを握り、独走を続けている。その強さは高性能半導体だけでなく、専用ソフト「CUDA」や独自の投資戦略による「エヌビディア経済圏」にある。世界のAIブームの中で、死角はないのか。
佐賀県は半導体産業の人材確保を目指し、県内企業と協力してPR動画を制作しました。動画は「BEAT OF SILICON~起動。つながる世界へ。~」をテーマに、若手社員のインタビューや製造現場を紹介し、YouTubeで公開されています。
半導体材料大手のSUMCOが佐賀県吉野ヶ里町での新工場建設を延期。需要全体の伸び悩みに対し、AI向け先端品の需要増加を背景に、伊万里市などの既存工場の設備更新を優先し、投資額も大幅に減少する見通し。
ローム、東芝、三菱電機がパワー半導体事業の統合協議入りに合意。世界シェア単純合算で2位規模となり、迫る中国勢への対抗を目指す。詳細は夏頃までに決定予定。
半導体大手のローム、東芝、三菱電機が3社のパワー半導体事業統合に向けた協議を開始した。統合実現で単純合算で世界2位の規模となり、日本勢の競争力強化を図る。
半導体大手のロームと東芝が進めるパワー半導体分野での資本提携交渉に、三菱電機が加わる構想が浮上。3社連合が実現すれば、自動車や産業機器向けの世界有数のメーカーが誕生する可能性が高まる。
ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計大手アームが、AI向けの自社初CPUを発表。従来比2倍以上の性能を実現し、メタと共同開発。AI需要の取り込みを狙い、2026年までに事業強化を図る。
東北大学は国立陽明交通大学と半導体研究の国際拠点構築に向けジョイントキャンパス構想を推進。TSMCとの連携も視野に、次世代技術の研究開発と人材育成を強化し、2026年の本格始動を目指す。
東北大学は台湾の国立陽明交通大学と半導体研究のジョイントキャンパス構想を進めると発表。先端研究と産業を一体化した国際拠点を構築し、新興企業の創出や人材育成を目指す。2027年度の開始を目標としている。
三重県の一見勝之知事が台湾を訪問し、半導体産業での連携促進とインバウンド誘致に向けたトップセールスを実施。経済・観光の両面で台湾との関係強化を目指し、豊富な水や安定した電力など投資環境の利点を訴えた。